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[实用新型]芯片连接结构-CN201821791552.9有效
发明人：李敬;任玉涛 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片连接结构，其包括芯片、目标电路板以及过渡电路板；所述芯片贴装于所述过渡电路板上，并与所述过渡电路板电性连接；所述过渡电路板通过背离所述芯片一侧的焊盘焊接于所述目标电路板上，所述芯片通过所述过渡电路板实现与所述目标电路板电性连接。本实用新型实施例的芯片连接结构通过在芯片和目标电路板之间设置起到过渡作用的过渡电路板，芯片和目标电路板分别与过渡电路板电性连接，以使芯片和目标电路板之间相互电性连接，提升了目标电路板的可替代性，解决现阶段的电子元器件与电路板的连接结构具有电路板替代性较差的技术问题，拓宽电路板的生产，缩短电子产品的生产工期。
过渡电路板目标电路板芯片电性连接电路板芯片连接本实用新型替代性电子元器件过渡作用连接结构芯片贴装焊盘电子产品焊接背离生产

[外观设计]芯片电路板-CN03338076.7无效
发明人：萧庆国;严朝阳 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2003-06-16 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：
芯片电路板

[发明专利]一种相控阵TR芯片封装结构-CN202310491604.X有效
发明人：张剑 -专利权人：成都恪赛科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种相控阵TR芯片封装结构，涉及TR芯片封装技术领域，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板固定连接且叠放，第一电路板和/或第二电路板上设置有TR芯片扇出接口，第一电路板和第二电路板均包括多层基板和用于与TR芯片进行射频、供电和低频控制对接的金属电路层，金属电路层分布在多层基板上且分别与扇出接口和TR芯片连接，TR芯片设置在第二电路板靠近第一电路板的表面，第一电路板在TR芯片正对位置开设有金属化凹槽，凹槽与第二电路板共同形成封闭腔室，TR芯片位于封闭腔室内，第一电路板和第二电路板在沿第一电路板和第二电路板固定连接时的交界面的周向开设金属化环形槽，环形槽内填充有金属焊料。
一种相控阵 tr 芯片封装结构

[发明专利]芯片内置电路板、组合传感器及电子设备-CN201811501577.5在审
发明人：王德信;邱文瑞;杨军伟;潘新超;端木鲁玉 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。其中，芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔本发明的技术方案旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。
内置电路板芯片电路板组合传感器电子设备电磁干扰抗干扰孔应用

[实用新型]电路板组合-CN200820303946.5无效
发明人：李芹;林有旭;吴政达;赵志航 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电路板组合，包括一电路板、一安装于该电路板上的第一芯片及一安装于该电路板上的第二芯片，所述第一芯片及第二芯片由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接，所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板所述背板抵顶于所述电路板安装所述第一芯片及第二芯片的下方所述背板可减小电路板遭到冲击时的形变量，减小锡球所受的应力，以免破坏锡球。
电路板组合

[实用新型]存取款一体机金属键盘屏蔽盒-CN200920217890.6有效
发明人：杨泊 -专利权人：深圳市怡化电脑有限公司
申请日： 2009-10-09 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： G07F7/02 文献下载
摘要：一种存取款一体机金属键盘屏蔽盒，包括键盘、电路板支架、软性线路板、芯片组电路板、键盘内部芯片、屏蔽盒铁皮外壳，其连接关系是：键盘内部芯片设置在芯片组电路板上，芯片组电路板安装在电路板支架内，电路板支架安装在屏蔽盒铁皮外壳内，在屏蔽盒铁皮外壳与芯片组电路板之间还设置有一层软性线路板，键盘与芯片组电路板连接。
取款一体机金属键盘屏蔽

[发明专利]一种LED显示模组及LED显示屏-CN201910409945.1在审
发明人：吴明金;王群罢;王周坤 -专利权人：深德彩智能科技（东莞）有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请提供一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组包括：第一电路板，第一电路板的第一侧表面设置有多个LED芯片；第一电路板的第二侧表面设有多个第二电路板，多个第二电路板相互间隔地分布在第一电路板的第二侧表面；多个第二电路板上分别设有多个驱动芯片，多个第二电路板与多个驱动芯片一一对应，多个驱动芯片用于驱动多个LED芯片。本申请在驱动芯片与LED芯片间隔两层电路板，能够屏蔽LED芯片与驱动芯片之间的电磁干扰，阻隔驱动芯片和LED芯片之间的温度传递，提高LED显示模组的整体散热效果，避免芯片温度过高影响显示效果，且由于多个第二电路板间隔排布在第一电路板上
电路板驱动芯片侧表面影响显示效果整体散热效果电路板间隔电磁干扰温度传递温度过高制造成本屏蔽显示屏两层排布申请阻隔芯片驱动

[实用新型]一种LED显示模组及LED显示屏-CN201920716113.X有效
发明人：吴明金;王群罢;王周坤 -专利权人：深德彩智能科技(东莞)有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请提供一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组包括：第一电路板，第一电路板的第一侧表面设置有多个LED芯片；第一电路板的第二侧表面设有多个第二电路板，多个第二电路板相互间隔地分布在第一电路板的第二侧表面；多个第二电路板上分别设有多个驱动芯片，多个第二电路板与多个驱动芯片一一对应，多个驱动芯片用于驱动多个LED芯片。本申请在驱动芯片与LED芯片间隔两层电路板，能够屏蔽LED芯片与驱动芯片之间的电磁干扰，阻隔驱动芯片和LED芯片之间的温度传递，提高LED显示模组的整体散热效果，避免芯片温度过高影响显示效果，且由于多个第二电路板间隔排布在第一电路板上
电路板驱动芯片侧表面影响显示效果整体散热效果电路板间隔电磁干扰温度传递温度过高制造成本屏蔽显示屏两层排布申请阻隔芯片驱动

[发明专利]电子设备-CN202010177304.0有效
发明人：范杰 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：该电子设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片组、电池、以及控制组件；辅电路板设置在主电路板上；电荷泵芯片组与电池相连，包括：设置在主电路板的至少两个电荷泵芯片，以及设置在辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；主电路板上的电荷泵芯片与辅电路板上的电荷泵芯片并联；控制组件控制主电路板上的一个电荷泵芯片，和辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，并响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。
电子设备

[实用新型]一种具有蓝牙和GSM通讯功能的多层柔性电路板-CN201520737541.2有效
发明人：邓玉泉 -专利权人：湖北奕宏精密制造有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有蓝牙和GSM通讯功能的多层柔性电路板，包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板上设置有蓝牙芯片，所述第一印刷电路板通过多层柔性电路板与第二印刷电路板固定连接，所述第二印刷电路板上设置有第一主控制芯片，所述第二印刷电路板通过多层柔性电路板与第三印刷电路板固定连接，所述第三印刷电路板上设置有供电电池，所述供电电池分别与蓝牙芯片、第一主控制芯片、第二主控制芯片和GSM射频芯片电性连接。该具有蓝牙和GSM通讯功能的多层柔性电路板，通过设置蓝牙芯片和GSM射频芯片，达到了通讯的效果，在蓝牙芯片损坏时可以运用GSM射频芯片进行通讯，保障了通讯工作的连续性，方便人们使用。
一种具有蓝牙 gsm 通讯功能多层柔性电路板

[发明专利]测试装置-CN201410250128.3有效
发明人：陈弘典;王振威;游启志 -专利权人：远东金士顿科技股份有限公司;金士顿数位股份有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提出一种测试装置，用于测试一待测芯片元件，该测试装置包含一系统电路板、一第一芯片元件、一支撑结构、一电路板及一插入件。系统电路板具有一侧面，而第一芯片元件设置于系统电路板的侧面上，并与系统电路板相电性连接；支撑结构设置于系统电路板的侧面上，且至少环绕第一芯片元件；电路板固定于支撑结构上，且与第一芯片元件相分隔；电路板具有一连接器，用以连接待测芯片元件；插入件位于电路板与第一芯片元件之间，使得电路板通过插入件来电性连接第一芯片元件。借此，第一芯片元件不需与待测芯片元件相插接，故第一芯片元件较不易因为频繁的测试而损坏。
芯片元件系统电路板电路板测试装置支撑结构插入件待测芯片侧面连接器电路板固定测试电性连接插接分隔环绕来电

[实用新型]封装结构-CN202021893658.7有效
发明人：王志强;葛菲 -专利权人：皓骏科技（北京）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，用于MEMS麦克风的快速评估检测，包括传感芯片电路板、中间电路板和专用集成电路板，其中传感芯片电路板设置MEMS传感芯片安装位，用于安装MEMS传感芯片；中间电路板连接专用集成电路板和传感芯片电路板，通过第一通孔暴露出传感芯片电路板的引出电极；专用集成电路板包括安装功能组件的功能组件安装位和检测电极，通过第二布线和第一传递电极与传感芯片电路板的引出电极电沟通，通过检测电极进行评估检测，封装结构简单有效，便于MEMS传感芯片和专用集成电路板中的至少一个的快速更换，为MEMS传感芯片的性能对比的评估检测提供便利。
封装结构

[发明专利]一种处理模块和炮弹弹头-CN202210502242.5在审
发明人：李锋林;宋晓伟;杨锋周;安浩 -专利权人：艾索信息股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： F42B12/70 文献下载
摘要：本申请提供一种处理模块和炮弹弹头，涉及半导体技术领域，包括：底座、设置在底座上的电路板以及设置在底座和电路板之间的支撑结构，电路板上设置有芯片，支撑结构与芯片对应设置，以支撑芯片,提高芯片相对电路板的安装强度通过支撑结构支撑电路板，以提高电路板的局部强度；同时，支撑结构的位置和电路板的芯片位置对应，支撑结构支撑芯片，减小电路板在高过载情况下产生变形的几率，减小因电路板变形对芯片的影响，提高芯片相对电路板的安装强度，提高芯片的抗过载能力，使芯片能够正常、有效地工作。将该处理模块固定安装在炮弹弹头内，随着炮弹弹头的发射，处理模块的电路板和芯片工作，以发射或接收信号，干扰对方雷达或截获对方信息。
一种处理模块炮弹弹头

[发明专利]一种芯片测试电路板及系统-CN202210426881.8在审
发明人：胡辉;邱雷 -专利权人：同济大学
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种芯片测试电路板及系统，涉及芯片测试技术领域。芯片测试电路板，包括：母电路板与至少一个子电路板，各所述子电路板可拆卸的安装在母电路板上且与母电路板电连接，所述母电路板上设置有用于焊接待测芯片的接口；所述母电路板上还设置有用于对待测芯片进行测试的多个固定测试电路，所述固定测试电路适用于多种类型的待测芯片；所述子电路板上设置有用于对待测芯片进行测试的至少一个设定测试电路，所述设定测试电路与待测芯片的类型相对应。本发明中，在更换待测芯片或者调整测试项目时，仅需对子电路板进行拆卸更换，能够避免因飞线等操作造成阻抗不匹配而影响测试结果的问题，同时降低测试成本、提高了测试效率。
一种芯片测试电路板系统

[实用新型]一种麦克风-CN202223285607.8有效
发明人：黄龙燕;马晓明 -专利权人：深圳市三诺数字科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本申请涉及音频设备技术领域，涉及一种麦克风，包括：电路板、芯片和声学传感器；所述电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板，所述第一电路板和所述第三电路板相对设置于所述第二电路板的两端，形成封装空间；所述芯片和所述声学传感器位于所述封装空间内，且所述芯片设置于所述第一电路板，所述声学传感器设置于所述第三电路板。将芯片和声学传感器设置在不同的电路板上，在组装芯片和声学传感器时，无需考虑芯片与声学传感器之间的间距，可以缩小电路板的结构尺寸，对于芯片与声学传感器安装在电路板的工艺，芯片和声学传感器可以分开安装，一次烘干胶水即可
一种麦克风

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